Des solutions orientées client pour les réseaux THD
LECFO est un leader et un innovateur dans la connectivité réseau grâce à une ingénierie, une fabrication et un service client de qualité supérieure.
DATA CENTER
Implication de We Connect dans les datacenters
LECFO possède une solide expérience dans la fourniture de solutions de connectivité par fibre optique pour les applications de datacenter.
Les avantages uniques de LECFO, c’est que nous concevons, spécifions et fabriquons tous les aspects de nos produits, en faisant appel à nos équipes de concepteurs et d’ingénieurs talentueux et qualifiés, vous supportez la connaissance des défis et des pratiques d’installation
TELCO & FTTH
Implication de We Connect dans le Telco FTTX
Les solutions matérielles de LECFO simplifient la conception et le déploiement des salles de télécommunication avec des familles de produits polyvalentes qui offrent une densité et une flexibilité inégalées sur le marché au coût le plus bas.
Le système peut être déployé dans plusieurs applications. Notre vaste choix de produits et notre expertise en réseau nous permettent de fournir des solutions…
RÉSEAU D’ENTREPRISE
Implication de We Connect dans le câblage LAN
La connectivité est le squelette de toute installation d’infrastructures TIC, c’est pourquoi nous ne fournissons que les meilleurs câbles et connecteurs, y compris des solutions de câblage structuré pour une installation simplifiée.
LECFO travaillera avec vous pour créer une solution d’infrastructure réseau de bout en bout qui améliore la gestion et le contrôle de l’entreprise. Du data center…
SOLUTIONS NGX
NGX Solution Ultra Haute Densité
Nous sommes une société d’ingénierie qui développe et construit des produits de pointe de connectivité de fibre et de cuivre. Nos produits sont simples à utiliser, fiables, évolutifs et avec l’excellence de la qualité.
Alors que les boîtiers à fibres optiques à haute densité traditionnels supportent le nombre de ports requis, leur conception se traduit généralement par des grappes de câbles ingérables à l’arrière du boîtier, et des composants difficiles…